今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

美联储降息预期或成明日黄花？三菱日联预计美元将迎来下跌周期

东京，2024年6月14日 - 全球知名金融机构三菱日联近日发布最新报告，指出美联储此前预测的2024年三次降息预期可能已经过时，美元在今年下半年可能转入下跌周期。

该报告指出，美联储主席鲍威尔在6月议息会议后的讲话中释放出鹰派信号，暗示美联储可能会维持高利率政策更长时间以遏制通胀。这一鹰派立场与美联储此前公布的点阵图预测存在一定出入，也令市场对美联储未来降息步伐产生疑虑。

三菱日联外汇分析师Lee Hardman表示，尽管美联储将2024年降息次数下调至一次，但5月公布的美国疲弱通胀数据表明，今年内仍有可能出现多次降息。他指出，鲍威尔的鹰派言论可能只是为了安抚市场预期，并不能完全反映美联储的真实政策意图。

Hardman认为，美联储如果坚持激进加息政策，可能会导致美国经济陷入衰退，进而迫使美联储转向降息。此外，全球主要经济体央行近期纷纷释放宽松政策信号，也为美联储降息提供了外部空间。

基于上述分析，三菱日联预计美元在今年下半年将承压下行。Hardman建议投资者关注美国经济数据和美联储政策变化，并适时调整投资策略。

该报告的发布引发了市场广泛关注，也为全球金融市场增添了一份新的不确定性。 投资者应密切关注美联储的政策动向和全球经济形势，审慎评估投资风险。